Solid aluminum electrolytic capacitors 固态电容使用温度范围:-55℃ 到 +105℃ 固态电容容量偏差:额定容量的±20%,(在 20±2℃, 120Hz±10%下测试) 固态电容损耗角正切(DF):D.F 必须小于表1中的规格值, (在20±2℃,120Hz±10%下测试) 固态电容漏电流:在被测电容器上串联一个1 kΩ的保护电阻,然后接于额定电压,测量漏电流。 在施加额定电压2min后,测试固态电容30S漏电流不**过表中的规格值。 固态电容等效串联电阻 (ESR) 固态电容ESR在 20±2℃, 100kHz下不**过表中的规格值。 固态电容测试要点:测试位置应在距离电容器本体1mm处的引线位置。 固态电容测试前应先对测试仪器进行清零,且清零的金属片应妥善保管。 推荐的固态电容的波峰焊接工艺1,波峰焊 推荐使用下列焊接工艺: 温度 时间 次数 预处理条件 ≤120℃ ≤120秒 1次 焊接条件 260+5℃Max 10秒 ≤2次 2.推荐使用下列焊接工艺: 电压范围 预热温度 200℃以上的时间 230℃以上的时间 峰值温度 焊接次数 2.5 to 10v 150to180℃ 120 sec.Max 90 sec.max 50 sec.max 260℃max 仅1次 250℃max ≤2次 16 to 25v 90 sec.max 50 sec.max 250℃max 仅1次 80 sec.max 40 sec.max 240℃max ≤2次 注:(1)所有的温度是指测试铝壳*温度; (2)*二次波峰焊之前,必须让电容器温度冷却到室温。 焊接后的注意事项 a) 当固态铝电容器完成焊接后,请不要使用外力倾斜、弯曲、扭曲它; b) 请不要抓住固态铝电容器来移动PCB板; c) 当堆放焊接有固态铝电容器的PCB板时,请不要将固态铝电容器互相接触或接触到其他元件; d) 不要让焊接在PCB板上的固态铝电容器承受外力。 8. PCB板的清洗:请选用乙醇类清洗剂,并注意以下条件: a)使用浸没方式和超声波清洗时,请不要**过2分钟; b)清洗温度须低于60℃; c)请注意清洗剂带来的污染问题; d)清洗结束后,请用低于额定工作温度度以下的热空气进行干燥。 9.其他注意事项: a)不要用手直接接触固态铝电容器的引出线; b)不要使用导体接通固态铝电容器的正负极,不要让固态铝电容器接触导电性溶液(如酸和碱的水溶液)。固态电容的储存条件 a) 不要将固态容器储存在高温高湿环境中,较好的储存温度为5~35℃,湿度为75%以下; b) 要使固态电容器保持好的可焊性,请不要开启出厂包装,并且,储存期限不要**过1年; c) 仅仅在安装前打开包装,并一次性安装完全部产品,如果有产品剩余,则请放回包装袋并封袋口. d)不要将固态电容器储存于有害气体环境.